产品用途：本机主要适用于8英寸以下硅片双面精密研磨加工，同时用于石英晶片、宝石片、玻璃、陶瓷片及其它硬脆材料的双面研磨加工。
二、主要特点：
1.
采用三电机联合拖动方式，三电机的速度比例可在人机界面终端（PT）上根据加工工件工艺要求随意调节，大大满足了不同用户不同加工工艺的需求。
2.
采用可编程控制器（PLC）控制，可编程人机界面终端（PT）显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（压力、时间、速度、缓降压力、浮动时间）及工作状态，并可根据用户工艺需要变更规划控制程序及操控画面。
3.
研磨过程中的压力控制采用电气比例阀与拉力传感器进行闭环反馈控制，压力实现了线形控制，控制精确稳定。
4.
可根据用户要求设置十二套工艺加工程序，由用户设定存贮十二套不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。
5.
主要外购件采用进口件，保证了各项性能的高指标。
6.
可扩展性十分方便，可配套目前国际国内任何一家生产的研磨动态厚度控制仪。
7.
上下盘传动采用斜齿轮传动，保证了设备的平稳运行，并配有自动集中润滑装置，满足了用户免维护的使用要求。
三、主要技术参数：1．研磨盘尺寸：
φ1456mm×φ488mm×50mm2．游轮参数：
Z=138
M=4
α=20°3．游轮数量：
5片4．最大研磨直径：
φ470mm5．最小研磨厚度：
0.40mm6．最大研磨厚度：
30mm7．下研磨盘转速：
0-60rpm
8．主电机：
15kW AC380V
1450rpm9．太阳轮电机：
1.5kW AC380V 1440rpm10．内齿圈电机：
4kW
AC380V
1440rpm11.气源：
0.5~0.6MPa12．外形尺寸（长×宽×高）：
2700mm×2050mm×2780mm13．质量：
约8000Kg主机精度：
1.下盘端面跳动：
＜0.08mm2.上下研磨盘平面度：
＜0.02mm加工能力：
1.单片承片量：6片/Φ150mm
8片/Φ125mm2.承片量：
30片/Φ150mm
40片/