产品用途： 该设备主要适用于半导体材料如硅片、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物等其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工；主要适用于3＂～6＂硅片的高速高精度多片切割加工。
主要特点： 1. 该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小的特点。 2. 特殊的工作台设计，切割效率高，可满足不同切割加工工艺的要求。 3. 该设备采用微型计算机控制系统，具有同步自动控制运动功能，又具有手动控制功能。 4. 在自动切割模式下按启动键可完成自动绕线和对工件的自动切割；在准备模式下通过人机界面触摸屏菜单可单独完成对工件的切割；在以上模式下运行，设备运行过程中可对设备下一工作过程的有关参数进行调整。 5. 张力控制采用闭环反馈控制方式，保证了切割过程中切割线张力的恒定。 6. 使用偏差传感器控制切割线的偏差，确保在切割时切割线的偏差恒定。 7. 切割结束后自动清洗工件。 主要技术参数： 1.    工件最大尺寸（宽×高×长）：150mm×150mm×400mm(两根) 2.    线辊卷线宽度：φ200±10×410×3轴 3.    线辊轴间距离：700mm 4.    线辊旋转速度：最大1300rpm 5.    切割线供线次数：1 6.    切割线直径：φ0.08mm～φ0.18mm 7.    切割线供线轮绕线能力：30kg×1  （1卷线全长190000mφ0.16mm）    （1卷线全长487000mφ0.10mm） 8.    切割线恒定张力：35.0N～40.0N（最小设置单位：0.1N） 9.    切割线往复走行速度：平均400m/min（最大500mm） 10.切割线往复循环次数：最大15次/min 11.工作台升降行程：最大220mm 12.工作台切削速度：0.1到999.9 13.工作台快速移动速度：300mm/min 14.工作台水平旋转角度：0到±5°（微调工作台） 15.工作台切入量的控制：通过切割线偏差传感器 16.砂桶容量：150L 17.供砂量：最大180L/min（兼用搅拌） 18.泵流量：最大80L/min 19.设备外形尺寸（长×宽×高）： 3804 mm×2718mm×3410mm 20.质量：约10000kg