一、
设备用途该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、宝石等硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
二、
主要特点该设备具有收放线传动结构短捷可靠；张力控制先进；双球面顶紧线辊设计；四导柱高刚度工作台；配合最新总线控制技术及精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小；切割效率高，可满足不同切割加工工艺的要求；设备操作简单，保养方便。
三、主要技术参数3.1 加工能力
工件最大尺寸(宽×高×长)：156mm×156mm×400mm（两根）3.2 导线轮
卷线宽度：Φ250±10×410×2轴
轴间距离：650mm（两轴）
旋转速度：最大1000rpm3.3 切割线
直径：
φ0.08mm～φ0.18mm
供线轮绕线能力：规格TA100恒定张力：
15.0N～40.0N（最小设置单位：
0.1N）张力分辨率:0.1N张力控制精度:0.5N3.4 切割线供线速度：平均400m/min（最大600m/ min）3.5 工作台
升降行程：最大320mm
切削速度：
0.2-20 mm/min
工作台移动速度：
0.2-357mm/min3.6 供砂系统
砂桶容量：300L
供砂量：最大20000kg/H（兼用搅拌）
控制温度：设定±2°2.7 电机
导轮驱动电机：55kW
切割线供给/回收电机：15kW
绕线排线电机：
450W
工作台升降电机：
2kW
张力控制电机：
1.8kW
砂浆泵电机：
7.5kW
砂浆搅拌电机：
1.5Kw3.8外形尺寸(宽×高×长): 3390mm×2000mm×2800mm