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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】以科技保证品质，以服务完善产品的宗旨，为客户提供一流的产品和服务。
新款BGA返修台拆焊BGA芯片时，不需要提前烘干电路板和BGA芯片，温度精准，不烤坏芯片，保证不烤坏芯片。
BGA返修台劣质发热芯的问题：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：
负责人：魏先生
电话：0755-27513884
手机：13509645670
传真：0755-27513017
邮箱：sales@xs-sz.com
Q Q：800015198
地址：深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋三楼
BGA返修台品牌【效时实业】凭借良好的性价比和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。BSBY 网络营销
