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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】志成为一流的电子设备专业制造商，通过引进先进的生产管理和质量控制体系，推陈出新，锐意进取。
使用BGA除锡典型工艺步骤是：
清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。
也有非接触式的焊锡清除方法，使用热空气或氮气来回流焊锡，同时使用真空管来将焊盘区域熔化的焊锡“吸走”。这个方法也可以是自动的形式或手工工具。虽然它较少接触焊盘，但可能更化时间，并且要求返工台上通常没有的专门设备。因此，这个方法可能成本效益低，使用不广泛。
上助焊剂。在放置之前，应该对焊盘区域使用滴涂(dispensing)、印刷(printing)或者更常用的刷涂(brush)方法来上适当的助焊剂。
预成形的放置。新的预成形的放置通常是手工操作，定位是通过边对齐或者一个夹具来将元件焊盘对准预成形。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA除锡：
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