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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】志成为一流的电子设备专业制造商，通过引进先进的生产管理和质量控制体系，推陈出新，锐意进取。

      BGA返修台曲线前期的预热和升温段为一个部分
        前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。
　　如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

公司名称：深圳市效时实业有限公司
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