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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】志成为一流的电子设备专业制造商，通过引进先进的生产管理和质量控制体系，推陈出新，锐意进取。
【效时实业】讲述bga返修台常见问题之bga锡球：
锡球植不上怎么办
锡球植不上分两种情况: 一种是部分锡球没植上,另一种是全都没植上; 如果是部分锡球没植上，应该芯片放偏了，或者是助焊膏刷得不均匀, 如果全都没植上，原因是温度太低了，通过提高加热温度，或延长加热时间可以解决.
锡球可以重复使用吗
锡球如果粘了助焊膏一类的异物就不宜继续使用了次用的锡球如果沾到助焊膏，再重复使用，就容易沾到一起。纯净的锡球倒到钢网上，手一抖动，就会很均匀的覆盖在每个孔里了，多余的锡球就会滑下去.
热风加热植球时会把锡球吹掉吗
如果将钢网取下来再加热，有可能会将锡球吹得移位如果将钢网与锡球一起加热，锡球不会移位.
如何设置温度
温度与锡球的成份有关系, 一般分有铅锡球与无铅锡球; 有铅锡球Sn63Pb37的熔点是183度, 无铅锡球的熔点是217度.
什么情况下用锡浆？什么情况下用锡球？
手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小，芯片上的焊盘很小，焊盘的间距很小，用锡浆易于锡球成型到BGA芯片上，比较合适。 电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯片往往尺寸很大，芯片上焊盘很大，焊盘的间距很大，为保证成型后的锡球大小均匀，用锡球更好。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
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