X-Ray检测设备品牌【效时实业，魏先生，13509645670】凭借良好的性价比和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。

　　BGA返修台品牌效时满足用户不断变化和发展的业务需要，为您产品的开发和生产提供系统、全面、周到的服务.

　　当IMC太厚或太薄时都会降低焊点的可靠性，要获得适当的IMC厚度，确保焊接的高可靠性，就必须控制加热因子的大小。根据焊料厂家推荐的回流曲线，我们可以大致获得相对应的焊膏的最小加热因子和最大加热因子。即通过推荐的回流曲线，可以获得焊膏的最优加热因子范围。如Sn63Pb37共晶焊膏其加热因子最优的范围在600～900sC之间。只要焊点形成过程在最有的加热因子范围内，这个焊点就一定是良好的。因此，如何控制并实现所有的焊点经历的热过程的加热因子落入这个最优范围，就成为高可靠性回流焊接的标志。

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