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　　加热因子没有对回流焊曲线形状做出要求，因此实际的加热曲线不必匹配特定形状的目标曲线，而是将注意力集中在调节加热因子值的大小上。加热因子控制不是芯片上某个单点的控制，而是要求整个焊点阵列上所有焊点都在加热因子最优范围内。这就要最小化所有焊点的加热因子之差，从而要求最大化保温区的长度。因此适当抬高预热区的设定温度，让芯片温度在预热区上升较快一些，以使保温区较长一些。BGA返修台厂家效时告诉你预热区温度不能上升太快，太大的热冲击会损伤芯片。

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