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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】志成为一流的电子设备专业制造商，通过引进先进的生产管理和质量控制体系，推陈出新，锐意进取。
随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。
深圳微组装机厂家效时为您介绍，在铝电解电容和钽电解电容片式化后，现在高Q值、耐高温、低失真的高性能MLCC已投放市场;介质厚度为10um的电容器已商品化，层数高达100层之多;出现了片式多层压敏和热敏电阻，片式多层电感器，片式多层扼流线圈，片式多层变压器和各种片式多层复合元件;在小型化方面，规格尺寸从3216→2125→1608→1005发展，目前最新出现的是0603(长0.6mm，0.3mm)，宽体积缩小为原来的0.88%。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
微组装机：
负责人：魏先生
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