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　　BGA返修站品牌效时我们将本着“客户”的原则，全体员工以优质的产品、公道的价格、最佳的服务，以及高度的诚信和责任感竭诚为广大客户服务！
　　如果令靠中心位置的焊点的加热因子达到最优范围的低限值，则该芯片上其它焊点的加热因子值或落在最优范围，或稍高于最优范围的上限值，就可基本上实现对加热因子最优范围的控制。
　　例如，以某常用的免清洗Sn63Pb37焊膏为例来说明加热因子最优范围低限控制。其最优范围在600～900sC之间，其下限值为600s℃，因此最小的加热因子值控制在600sC为宜，这是实验输出的目标值。

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