外形尺寸

4"、6"、8"

工艺

Smart cut; Bonding;
SIMOX

类型

N/P

电阻率

可定制

顶层单晶厚度

0.5～50µm

埋氧层厚度

0.4～4µm

基底层厚度

100～500µm

TTV

<
3µm

Paritlce

<10@0.3µm