BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。　　

BGA返修设备加热喷口的该如何选择？效时来支招！
　　加热喷口的选择和更换i.选用实际尺寸比BGA大2～5mm的喷口，注意喷口不能损坏到周边的元器件，喷口使用完后要放回工装架的对应位置上。ii.喷口的更换：拿喷口本体部位转30度即可更换发热体上的喷口。注意在更换上部喷口时一定不要强力拔出，避免损伤真空吸杆和连接的硅胶吸嘴及垫圈。拆除BGA002拆除BGA将返修单板放置在返修台上，从各设备对应的拆除BGA程序目录中选定相应的返修程序对BGA进行加热。
　　程序运行完毕，从返修台取下器件。
　　1.当程序库中有和单板名称相对应的程序时，优先选用和单板名称相同的程序。一般可依据BGA的尺寸、大小选取对应的返修程序。（返修程序见5.3条---BGA拆/焊程序选择对应关系表）
　　2.返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。
　　3.拆卸器件后，清理焊盘前，检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，受损等缺陷，如有异常，反馈工程师处理。
　　4.拆卸完的BGA，若需要重复利用，则需要对BGA植球，具体操作细节按《BGA植球作业指导书》进行。

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