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X-Ray检测设备品牌【效时实业,魏先生,13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式,锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
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今天我们来认识一下热风型BGA返修台,它具备了哪些优点?
热风型BGA返修台需要分段加热,需要设置复杂的温度参数,用户要熟练掌握100-200个温度曲线,不同的电路板要有不同的温度曲线,从不同的温度曲线中选择合适的一组,对于新手来说可能是比较困难的事情。
热风型BGA返修台必须连接电脑使用,才可以保证更高的工作效率。热风返修台对电路板摆放位置要求较高,BGA芯片要非常准确地对齐风嘴,如果电路板和BGA芯片错位,会导致焊接失败。
关于热风加热的BGA返修台,空气的流动,可能会导致元器件的移位。空气的流动,导致热风无法直接加热BGA芯片植锡球,否则锡球可能会粘连在一起(部分直接加热型钢网可以使用)。
除了控制温度外,还要控制风量,所以热风加热的BGA返修台往往结构更加复杂,体积庞大笨重。
公司名称:深圳市效时实业有限公司
BGA返修台:
负责人:魏先生
电话:0755-27513884
手机:13509645670
传真:0755-27513017
邮箱:sales@xs-sz.com
Q Q:800015198
地址:深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋三楼
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BGA返修台品牌【效时实业】从普及型到尖端型的转变,在广大客户的支持下,以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。BSBY 网络营销进行中………
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