微组装机品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　微组装技术主要由表面安装、混合集成电路技术和多芯片模块技术组成,是一门发展很快的技术,至今仍无完整、准确、严密的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术,它通常是在高密度多层互联电路板上,运用连接和封装工艺,把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。
　　发展过程
　　60~70年代
　　需求动力：电子产品小型化,及提高整体性能和可靠性的需要
　　主要特点：这一时期微组装设备发展的重点是混合集成电路技术。
　　80年代
　　需求动力：电子产品小型化和提高性能的需求
　　主要特点：这时表面安装技术日趋成熟,采用SMT组装的产品体积小,组装密度高,可靠性高,抗干扰,易于实现自动化和半自动化生产,降低成本。

公司名称：深圳市效时实业有限公司
微组装设备：　　　　
负责人：魏先生 
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手机：13509645670  
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微组装机品牌【效时实业】迎接瞬息万变的市场需求，以满足用户不断变化和发展的业务需要，为您产品的开发和生产提供系统、全面、周到的服务。BSBY     网络营销进行中………