X-Ray检测设备品牌【效时实业，魏先生，13509645670】根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖

　　BGA焊台的分类
　　BGA焊台的分类手动低端机型
　　这种机型的代表型号是GM-5360，BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需要人工操作。
　　半自动光学对位机型
　　这种机型的代表型号有RM-2060，BGA锡球间距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘，使他们放大的图像重合之后垂直贴片，这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行，焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。
　　全自动机器视觉对位机型
　　顾名思义，这种机型就是全自动的一个返修系统，它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程，这种设备价位会比较高。
　　
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA焊台：　　　　
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