BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】凭借良好的性价比和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。

　　BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比叫高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。
　　BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线,所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
　　应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：温度曲线设置非常方便。
　　　　
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BGA焊台：　　　　
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