微组装机品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　让我们看看在BGA返修的6个最常见的错误，以及如何避免它们！
　　1、不适当的操作员培训
　　我们怎么强调这一点都不足够！BGA返修人员必须得到充分的训练，他们的技能，实践和发展。他们必须明白他们工作的工具，材料，工艺步骤，和各因素的相互关系。
　　2、不适当的设备的选择
　　对BGA返修台使用的设备必须有先进性，灵活性，和能力来维持控制，可预见的和可重复的过程。这包括闭环热传感与控制，能够为过程需要提供热量的鲁棒性，和产品处理的拆卸和更换的能力。
　　3、BGA返修技术发展缓慢
　　BGA返修剖面为组装温度曲线是重要的，在大多数没有BGA返修台情况下，你就不会达到成功的和可重复的BGA返修工艺。
　　4、不当的配置
　　正确的决策需要提前，如是否使用焊膏，选择正确的锡膏模板，并选择合适的化学成分和合金。有做准备充足，并做正确的，实际的返工循环开始之前。
　　5、抵押物的热损伤
　　技术人员必须时刻注意BGA器件的热效应，而且它是如何影响其他元件的相邻，在组件的两侧。我们的目标是尽量减少热迁移在BGA组件被修改，这是一个发达的轮廓和严格的过程控制功能。
　　6、不够安置后检查
　　在BGA组件的世界是一个隐藏的地方，而不是从今天的X-RAY探伤机。如过多的空焊和放置不当，立即检测X-RAY检查的问题。
　　
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