BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】凭借良好的性价比和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。

　　微组装技术主要包括电路基板制造技术和组装封装技术。其中，高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和厚膜技术。目前，已成功开发出了切片机、生瓷带打孔机、微孔填充机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC烧结炉等LTCC工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造设备共20余种。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。
　　微组装设备可广泛应用于电子、航空、航天、兵器及LED等领域的电子设备、卫星通信设备、计算机、通讯系统、微波设备、汽车及医疗工业等的高频、高性能、高可靠性元器件和子系统的生产。

公司名称：深圳市效时实业有限公司
微组装设备：　　　　
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从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。BSBY     网络营销进行中………