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微组装机品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
微组装设备主要由表面安装、混合集成电路技术和多芯片模块技术组成,是一门发展很快的技术,至今仍无完整、准确、严密的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术,它通常是在高密度多层互联电路板上,运用连接和封装工艺,把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。
该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上，形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件，是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。
【技术特点】微组装技术主要包括电路基板制造技术和组装封装技术。其中，高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和厚膜技术。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。
微组装机品牌【效时实业】满足用户不断变化和发展的业务需要，为您产品的开发和生产提供系统、全面、周到的服务.
公司名称：深圳市效时实业有限公司
微组装设备：
负责人：魏先生
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