Surface Tech Sys Multiplex ICP
Original Equipment Manufacturer : STS (Surface Tech Sys)
Model: STS Multiplex single wafer manual load lock ASE ICP Etching
Typical Application: Si ICP Etch
Condition: Used
Key Features:
Configuration:
Wafer Material: Si or others
Wafer Size: 6 inch
Wafer Thickness: 0.2~1.0 mm
Load lock
E-Chuck.
Loadlock Capability:3,4,5,6,8 inch
LEYBOLD 1000 turbo pumps
Remote Gas control Gas Box with 5 gas line configuration
a. -SF6
b. -C4F8
c. -C4F8
d. -O2
e. -Ar
Dry pumps models: QDP80 for process chamber
Edwards 40 Vacuum Pump for loadlock
Helium Back side cooling
Generators : ENI ACG3 for Bias; ACG10 for Coils; VL400 Phase Shift Controller
STS AC Box
STS Purge Panel Assembly
Chiller: Neslab CFT-75
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期待您的机会。
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经营产品：
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- Lam Rainbow 4420 4520 4620 4720
- AG Heatpulse自动传片视频
- Hitachi FE-SEM 4500电子扫描显微
- KLA-Tencor 量测设备
- Plasmalab 80 Plus RIE刻蚀
- MRC 903M 高真空磁控溅射设备
- 603-III 高真空磁控溅射设备
- MXP Multiplex ICP HR
- Plasma-Therm Unaxis 790 PECVD DR
- Semitool Spray Solvent Tool (SST
- 湿法去胶机 Semitool WST606MG
- Hitachi FE-SEM 4700电子扫描显微
- Hitachi FE-SEM 4800电子扫
- Heatpulse 8108快速退火炉
- Hitachi CD-SEM S-8820量测设备
- Heatpulse 4100快速退火炉
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零件销售：
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- MU INSET® Cathode Assembly
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