美国IST(Integrated Surface Technologies)原子层沉积(ALD)设备
---表面改性/防水防油/抗粘合/防静电
典型应用:
表面改性
MEMS表面抗粘合层
半导体制造和封装涂层
DNA微阵列
生物兼容性改性
疏水保护薄膜亲水 μ流体薄膜
提高表面粘附性
无机氧化物原子沉积
控制:
PC精密控制,形成单分子层,可设置连续或交替进行。
灵活的控制系统,允许自行设计工艺,形成特色纳米结构。
同一设备更换不同单体可完成不同工艺。
优势:
灵活的工艺步骤
自然沉积,均匀性极高
重复性好
低成本
适用大批量生产
配置:
腔体大小:51×41×30 mm
单批最大处理量:PCB:6500 cm2 ; 晶圆:300mm(25片,17,672 cm2),200mm (50片,15,708 cm2)
运行真空度:10 torr(100℃)
腔室温度:85℃
设备大小:317.5×243.84×254 mm
回充气体:N2 或CDA (5.5 bar)
PC控制
多达32,000可编程步骤