金属蚀刻技术新焦点：机械冲制工艺正在遭遇危机

随着时代的进步，科技的发展传统的机械冲制工艺正在遭遇危机，为什么这么说呢？贝尔电子的说下蚀刻技术比起机械冲制工艺的特点：1生产周期短2蚀刻法的工艺特点决定了零件图形复杂程度与加工难易程度无关3精度高4费用少

现在贝尔电子的小编详细说一下具有哪些特点：

（１）蚀刻法工艺具有生产周期短，一般情况下一周内可以制造出成品。同时变更零件尺寸简单快速；而机械冲制方法必须具备高精度的冲制设备和成型模具及一系列加工设备，开发周期正常需１至３个月。

（２）蚀刻法的工艺特点决定了零件图形复杂程度与加工难易程度无关。相对而言，机械冲制方法对复杂的零件往往会增加加工难度，有的甚至无法加工。

（３）用蚀刻法制作的零件具有较好的精度。该方法影响精度的条件主要为材料的厚度。根据生产实践概括出材料厚度与零件精度的对应关系（见表一）。

（３）蚀刻法制造的金属零件无毛刺，不改变材料的磁特

性；加工后的产品平整度不受丝毫改变。而机械冲制工艺不具备该特点。

（４）用蚀刻法制造金属零件新品开发费用少。主要需设计制作掩膜版菲林费用。

金属蚀刻技术这么多优点，金属蚀刻技术也是一个新的趋势，有需要加工零件的朋友请联系我们

Mask金属掩膜版蚀刻加工和相关工艺

光掩膜(mask)资料:  在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价很高的一部分，也是限制很小线宽的瓶颈之一。  光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。  在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。石家庄贝尔电子科技有限公司的此项技术工艺精湛，受到许多顾客的好评。

解决差压法或间歇喷雾蚀刻法作者

1.温度

一般来说,增加温度的腐蚀速率加快,和对面的侵蚀和稳定的pH值,低温度是有利的。但不到40度,腐蚀速率太慢,会增加腐蚀,腐蚀的精度。线路板蚀刻温度通常是45岁左右,东北-50摄氏度,蚀刻的细纹,应该保持在42 -46东北,东北的蚀刻速率快,结果是令人满意的。超过50个NE、蚀刻溶液蒸发快速、加速氨的释放,在蚀刻溶液不稳定,铜含量增加,pH值降低,腐蚀速率,但速度很慢,导致“欲速则不达”。2.腐蚀

使用PCB腐蚀和腐蚀的电子设备关闭。广泛用于溅射腐蚀腐蚀。空气交换率和设备的腐蚀,增加了排水系统,喷嘴和喷雾压力、流量和其他形状。线路板蚀刻蚀刻在顶部和底部的双方的传输速率和也有一些差异,时常会在传统的蚀刻不均匀腐蚀。测试经验,一直下调压力喷嘴,喷嘴分布,为了提高知名度和增加喷嘴和喷嘴,董事会和关闭,为了提高蚀刻不平衡。PCB腐蚀中心边缘的不平等。解决差压法或间歇喷雾蚀刻法