蚀刻集成电路引线框推广应用及发展

从加工原理及工艺过程可以看出,腐蚀法与冲制法相比有以下优点: (1)可以制作冲裁法无法加工的高密度引线框,例如大规模、超大规模和超小型集成电路引线框; (2)省去了冲裁法所必需的冲裁模,只要求设计制作底片图3 推广应用及发展 从加工原理及工艺过程可以看出,腐蚀法与冲制法相比有以下优点: (1)可以制作冲裁法无法加工的高密度引线框,例如大规模、超大规模和超小型集成电路引线框; (2)省去了冲裁法所必需的冲裁模,只要求设计制作底片图版,投资费用大大节省,约为冲裁模具制作费用的1?100～1?50,降低了新品开发费用; (3)新产品试制时间缩短到10～15天甚至一个星期,修改设计时只需要重新制作底片,方便易行; (4)冲裁出来的引线框至少有1?4厚度的撕断面,存在应力和毛刺,易增加集成电路封装后引线断裂、静电击穿而造成的失效机率,刻蚀法引线框则无该因素。 正因为上述特点,蚀刻工艺技术在高密度 类、多品种小批量类、试制类的集成电路引线框加工和其它金属表面、金属薄片加工上得到了广泛的应用。 “八五”期间,我们曾接受国家科委科技攻关专题:蚀刻法高密度集成电路引线框架。1996年起投入批量生产,批量不断扩大,产品有荧光显示屏(VFD)框架(阵列)、光电耦合器引线框架、集成电路引线框,激光打印模、薄片装饰品(如金属邮票)等。在逐步扩大批量的同时,提高了掩模制作和腐蚀两道关键工序的质量水平,使普通型引线框合格率达到90%,形成了107cm2?月生产能力。加工的引线很小的宽度0118mm,很小间隙0120mm。 国外蚀刻技术用在集成电路引线框的制作上,可加工很小引线01095mm,很小间隙01055mm,并已发展到挠性双面线路板加工,显示出蚀刻技术的勃勃生机。

     当两表笔同时接触薄膜表面的不同位置时,表面均匀分布的电子云被拉开,形成空间电荷区。光照下,含C60聚合物薄膜引发和倍增了半导体的光生电压信号。另一方面,也可能与薄膜淀积过程中等离子体各处的不均匀性而形成的聚合物中各类高分子的结构梯度有关。 5 结论 对含C60有机高分子聚合物薄膜物理特性 的研究,了解有机高分子聚合物材料结构的多变及易于实现功能化的特点,尤为薄膜表面横向光电压的发现,为开发新一代有机电子功能薄膜材料提供了依据。

     栅极蚀刻技术： 栅极蚀刻工艺流程在蚀刻需要注意的事情，在栅极蚀刻之前的工序都是属于前处理过程，它是保证丝印油墨与金属面具有良好附着力的关键工序，因此必须要彻底清除金属蚀刻表面的油污及氧化膜。除油应根据工件的油污情况定出方案，在丝印前进行电解除油，保证除油的效果。除氧化膜也要根据金属的种类及膜厚的情况选用好的浸蚀液，保证表面清洗干净。在丝网印刷前要干燥，如果有水分，也会影响油墨的附着力，而且影响后续图纹蚀刻的效果甚至走样，影响装饰效果。

　　蚀刻加工能力：

      1、不锈钢的蚀刻加工能力。不锈钢材质是最常见的材料，也是目前很多产品最常用的材料。不锈钢分门别类有多种牌号，多种硬度，多种成份，一般分为SUS200系例,SUS300系例，SUS400系例等。蚀刻加工不锈钢的能力通常针对以上几个系例的材料。一般其材料厚度从0.03-1.0mm。不锈钢材料的厚度也限制了蚀刻加工能力。并不是所以的厚度都是可以蚀刻的。通常，蚀刻加工不锈钢的能力限制在厚度4mm以下，但是想要蚀刻穿透不锈钢，那么一般的的不锈钢厚度会限制在1mm以内。

　　2、铜材的蚀刻加工能力。铜材也是方便蚀刻的一种材料，相对于不锈钢来说，它的侧蚀刻性能控制的会更好。因为铜材相对于不锈钢来说，材质偏软，在蚀刻的过程中更容易对其腐蚀，所以铜材的蚀刻加工能力还是很强的。

　　3、超薄材料的蚀刻加工能力。相对于冲压工艺，特别是对一硬材质材料和超薄材料，冲压是存在限制和难点的：主要体现在冲压会造成一些精密零件的材料变形，零件侧边缘会存在卷边毛剌。而这恰恰是有些零件精密产品所不允许的!而一旦冲压模具确定好后，想要更改的话，就会造成大量的模具成本的浪费。而蚀刻加工正好可以解决冲压工艺所不能达到的要求。蚀刻加工可以针对超薄材料进行随进的模版更改设计，而其成本在大批量生产的情况下，甚至可以忽略不计。而且蚀刻工艺不会对材料和零件产生毛剌。光滑的零件表面完全可满足产品装配的要求。

　　4、对一些槽的蚀刻加工能力。往往一些产品如不锈钢或铜或铝材质等产品，会要求在材料的表面进行槽的加工。一般机械加的模式都是用刀具进行铣切。数量少的情况下，可以少量加工，但是若产品存在大量的这种槽，机加工的能力就凸显出严重的不足。这时候，蚀刻加工也可以很好的解决这种材料表面槽的加工。

加工。