一、功能特点：

1. 高清光学对位系统，芯片贴装对位，返修成功有保证；

2. 三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修困难；

3. 加热控制系统，加热时对主板上的其它器件完全无影响；

4. 加大尺寸红外温区对主板预热，返修后主板不变形；

5. 触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；

6. 双灯无影照明，返修观察清清楚楚；

7. 上部头升降采用电机带动，贴装拆卸一键操作，简单方便；